K2CAD
  my DesignMemo



■ .常用レイヤー

レーヤー
番号
名称 用途 備考
1 基板取付穴 基板取付穴作図用
2 部品取付穴 部品取付穴作図用
3 部品面 シルク図形 部品面のシルク図形用
4 部品面 文字 部品記号 部品面の部品の名称 及び部品符号用
5 ハンダ面 シルク図形 半田面のシルク図形用
6 半田面 文字 部品記号 ハンダ面の部品の名称 及び部品符号用
7 部品面 ソルダーマスクデータ 部品面のメタルマスク作成のための図形用 部品面メタルマスクデータ作成上 必須レーヤー
8 部品面 レジスト 部品面のレジスト用
9 部品面 パターン 部品面のパターン用
10 内層 GND層 多層基板の内層のGND用 デフォルトは、ネガ設定である
23 内層 電源層 多層基板の内層の電源用 デフォルトは、ネガ設定である
24 ハンダ面 パターン ハンダ面のパターン用
25 ハンダ面 レジスト ハンダ面のレジスト用
26 ハンダ面 ソルダーマスクデータ ハンダ面のメタルマスク作成のための図形用 ハンダ面メタルマスクデータ作成上 必須レーヤー
55 基板外形(面) キバン外形図形用
59 寸法線(共通) キバンの寸法、取付穴位置、寸法等機械図面の寸法用              
70 端子 部品面 部品面の端子番号用
75 部品寸法線 部品面 部品面の部品の寸法 部品入力ダイアログの除外層で ”部品寸法線”にチエックを入れると
本レーヤデータを除外してkcdファイルに部品を貼り付けることができる。
77 部品実装原点(ランド) 部品面 部品実装原点用 自動実装機で実装する場合必須
81 部品外形(SMD)部品面 部品の外形寸法用 リード部品も含め部品外形寸法用に使用
90 穴図 文字 基板取付穴、部品取付穴の穴径寸法識別記号用 ホール径データ作成によりK2CADが自動的に表示する
91 穴図 ツール用 ツール表記載用 ホール径データ作成によりK2CADが自動的に表示する



■ シルク印刷
 ・部品符号 ……  形式:フォント形式(F)   高さ:1.5
 ・線幅 …… ターレット番号 C 0.2(幅: 0.2mm)


■. ビア
 ・ユニバーサル基板用 …… my ビア番号9 (穴径0.9 → 1.0mm) //穴径のみアップ
                        その他は同じ (パターン径: Φ1.4mm 、 レジスト径:Φ1.6、 内層径Φ1.4mm、内層サーマル外径Φ11.2mm、内層クリアランス径:Φ2.0mm) 
 ・最小スルーホール穴 …… ビア番号 3(穴径:  Φ0.3mm)


■.  パターン幅・グリッド
 ・最小信号用線幅 …… ターレット番号 C 0.2(パターン幅: 0.2mm) 
 ・グリッドピッチ: 0.508mm (ピン間2本) 


■ 備考.

Fusion PCB Specification

1. Fusion PCB capabilities:
Multi Layers 1−4
PCB Material FR-4
Available Color Green, Red, Yellow, Blue, White, Black
Silk Screen Color White, Black (For White Solder Mask only)
Minimum Quantity 5
Maximum dimensions* 5cm X 5cm
5cm X 10cm
5cm X 15cm
5cm X 20cm
10cm X 10cm
10cm X 15cm
10cm X 20cm
15cm X 15cm
15cm X 20cm
20cm X 20cm
2. Manufacturer Specifications:
Item Specs
Unit: mm Unit: mil
Available Board Thickness 0.6(4 layer except), 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 23.6(4 layer except), 31.5, 39.4, 47.2, 63.0, 78.7
Thickness Tolerance (t >= 1.0) ± 10% (t >= 39.4) ± 10%
Thickness Tolerance (t < 1.0) ± 0.1% (t < 39.4) ± 0.1%
Insulation Layer Thickness 0.075 - 5.0 2.95 - 196.85
Minimum trace width 0.1524 6
Minimum inner trace width(for 4 layer) 0.203 8
Minimum trace/vias/pads space 0.1524 6
Minimum inner trace/vias/pads space(for 4 layer) 0.203 8
Minimum silkscreen width 0.1524 6
Minimum silkscreen text size 0.8128 32
Out Layer Copper Thickness > 0.03 > 1.18
Inner Layer Copper Thickness 0.01 - 0.018 0.39 - 0.71
Drilling Hole(Mechanical) Φ0.3 - Φ6.35 11.81 - 250.00
Finish Hole(Mechanical) 0.8 - 6.35 31.50 - 250.00
Diameter Tolerance(Mechanical) ± 0.2 ± 7.87
SMT min Solder Mask Width 0.1 3.94
Min Solder Mask Clearance 0.13 5.12
Aspect Ratio 8:1
Solder Mask Type Photosensitive ink